Laserkritzeln und kontrollierte Fraktur
Laser-Scribing verwendet einen Laser mit hoher Energiedichte, um die Oberfläche des spröden Materials zu scannen, so dass das Material erhitzt wird, um eine kleine Nut zu verdampfen, und dann wird ein bestimmter Druck angewendet, und das spröde Material wird entlang der kleinen Nut reißen. Bei den Lasern, die zum Laserkritzeln verwendet werden, handelt es sich in der Regel um Q-Schaltlaser und CO2-Laser.
Kontrollierte Fraktur ist die Verwendung der steilen Temperaturverteilung, die beim Schnitzen der Lasernut entsteht, die lokale thermische Beanspruchung im spröden Material erzeugt, wodurch das Material entlang der kleinen Nut bricht.